（原标题：为啥国产手机厂商新品推出这么快？ODM代工帮大忙）

1990年，中国邮电部杭州通信设备厂与摩托罗拉签定一项代工合同，杭州通信设备厂以SKD（主要零组件方式）为摩托罗拉代工手机。

合同期满后续签代工合同，继续以CKD（零部件）方式为摩托罗拉代工手机。这是中国手机产业的萌芽，从1993年到1999年6月，手机大厂陆续进入中国，总共建立了12家合资工厂。

中国本土也出现了五家手机企业，分别是东方通信、厦华电子、科建电子与TCL移动、奉化波导。中国品牌手机厂商市场占有率从1999年的3%快速成长至2002年的30%，国产手机高速成长的幕后英雄分别是法国手机模块厂家和韩国贴牌手机厂家，这也是中国手机产业2002年以前的两大主流，一种是采用手机模块加上外围元件，自行或委托韩国设计外观和MMI人机界面，另一种就是直接贴牌。

由于手机行业与电脑上游产业链有很多重合，台湾公司在产业链的配套成熟度以及对于大客户的服务经验上有明显优势，台湾手机ODM(委托设计与制造)公司最早都是从PC行业切入手机行业，典型的例子是广达，仁宝，华冠，作为电脑/笔记本行业代工的巨头，随着手机产业的崛起，迅速通过子公司切入手机代工行业；另一方面,专业的EMS(电子制造服务)公司也同样从EMS服务切入手机代工行业，代表公司伟创力，鸿海（FIH）等。

台湾从1999年开始手机大规模量产，一直高于世界手机产业的平均发展速度，成为台湾在电脑后重要的电子代工产品。台湾手机的主要出货地区是大陆，其次是欧洲。台湾手机的出货方式大约有50%或更多采用CKD出货方式，部分CKD件出货给欧洲，最终大部分在大陆组装销售或者再向世界各地零售。主要服务国际一线品牌厂商如Nokia,摩托罗拉，爱立信，Sony和惠普，以及少部分国内品牌客户。

2G时代，一线品牌Nokia, Motorola, Sony Ericson等掌控硬件开发平台，大陆手机厂商没有实力自行研发，波导，夏新等中国厂商主要借助于中国市场销售的优势，通过贴牌的方式，在大陆迅速起量，2000年波导成为国内出货领头羊，成功的秘诀就是贴牌。后来越来越多的中国手机厂商开始与韩国公司进行OEM/ODM合作，在2000年到2005年间，与中国手机市场的大幅增长同步，众多韩国手机公司收获累累。

2.5G时代智能机，TI平台+Intel chipset,成功为ODM厂商开创新的代工合作模式，微软得以顺利切入手机产业，因此在英特尔与微软以往合作默契下，英特尔同步切入手机芯片市场。宏达电（HTC）是其中最成功的典型，借助于微软的大力支持，宏达电在windows phone平台智能机/PDA市场占比最大，超过50%。宏达电最初是为惠普等客户代工PDA产品，后来成功推出了自有品牌多普达/HTC。

随着MTK turnkey方案的推出，直接降低了手机研发门槛，解决了中国手机设计公司的平台选择的难题，直接推动中国手机产业在2.5G/3G时代智能机的爆发式增长，也带动了白牌手机和山寨手机的崛起。3G时代由于中国3大运营商的积极推动，MTK以及高通的本土支持，3G智能手机在中国大陆增长迅速，联想，华为，酷派和中兴得以借助运营商补贴政策在中国市场迅速崛起，其中背后的推动力便来自于中国本土手机ODM公司的成长。2007年苹果进入手机市场，在高端市场对于传统的手机巨头Nokia, Motorola, Sony Ericsson等冲击明显，导致其出货量开始下滑，这对于台湾的ODM产业冲击最大，产业链开始出现分化，宏达电退出手机代工业务，独立运营其自主品牌HTC；富士康，英业达等则是重心转向专业代工组装业务，ODM业务比例逐渐减小。